Isolasi Aerogel Silika

Perkenalan:

Karena produk elektronik portabel seperti ponsel dan komputer menjadi lebih tipis, lebih kecil, dan berkinerja lebih tinggi, kemasan IC juga menjadi lebih kecil dan lebih agregat. CSP / BGA dipopulerkan dan diterapkan dengan cepat, dan persyaratan proses pengemasan CSP / BGA juga meningkat. lebih tinggi dan lebih tinggi. Peran isolasi aerogel silika juga semakin dihargai. BGA dan CSP dipasang di papan sirkuit oleh bola solder halus. Jika mereka dipengaruhi oleh kekuatan eksternal seperti dampak dan lentur, bagian yang disolder rentan terhadap kerusakan. Karakteristik isolasi aerogel silika adalah: gerakan cepat, penyembuhan cepat, dapat dengan cepat menembus ke dasar BGA dan CSP, memiliki kinerja pengisian yang sangat baik, setelah menyembuhkan, dapat mengendurkan guncangan suhu dan menyerap stres internal, dan memperkuat hubungan antara BGA dan substrat. Fungsi ini sangat meningkatkan keandalan koneksi. Ini karena aerogel BGA digunakan untuk mengisi BGA / CSP untuk membuatnya lebih terikat kuat ke dewan PBC.

Spesifikasi:

Struktur material: SiO2 dan serat kaca

Ketebalan: 3mm 6mm 10mm (disesuaikan)

Ukuran/roll Ukuran normal: 1.5m *16.7-38m

Lebar maksimum adalah 1,5m

Hidrofobik: 96%-97%

Konduktivitas termal: 0,017 m2w / k

Kepadatan: 210±10kg/m3

Aplikasi: Pipeline/Construction/Automotive

Fitur:

1. Konduktivitas termal rendah dan kapasitas panas rendah

2. Sifat hidrofobik yang sangat baik

3. Pengurangan kebisingan akustik yang sangat baik

4. Bahan baku yang ramah lingkungan dan tidak beracun.

5. Fleksibilitas yang baik, peregangan dan kompresibilitas.

6. Kekuatan tinggi dan kepadatan rendah

7. Masa pakai yang panjang

Tag populer: isolasi aerogel silika, Cina, pemasok, produsen, pabrik, grosir, membeli, harga, dibuat di Cina